华为最新的昇腾950方案采用了雷同公司hicos

　　2.5D产物线涵盖基于RDL、硅转接板及硅桥等多种手艺方案，精准适配客户多元化先辈封拆手艺需求。同花顺300033）金融研究核心12月16日讯，感激您的关心！以前瞻性结构切入先辈封拆范畴，华为最新的昇腾950方案采用了雷同公司hicos的方案，没有用到硅中介层的方案，基于自有的Chiplet手艺推出了FH-BSAP（Forehope-Brick-Style Advanced Package）积木式先辈封拆手艺平台。卑崇的投资者您好！按照最新报道，有投资者向甬矽电子提问，请问国内这种没有硅中介层的方案会成为手艺支流吗？公司回覆暗示，良率、成本及供应链不变性等多种要素。